O equipamento de montagem em superfície desempenha um papel fundamental no processo de montagem SMT (Surface Mount Technology), que revolucionou a forma como os componentes eletrônicos são montados em placas de circuito impresso (PCBs). Ao contrário da montagem tradicional do através-furo, onde os componentes são introduzidos nos furos no PWB, a tecnologia da montagem de superfície permite que os componentes sejam soldados diretamente na superfície da placa, res